AMD在台北电脑展上展示了一些Rylong7000系列处理器参数。它也展示了处理器的真实面貌。但当时它仍然是章鱼的保护壳，所以拆下盖子后CPU内核发生了什么？目前，在线用户可以向我们展示Rylong7000处理器的开放封面图，并查看处理器的芯片布局。

从曝光的图像来看，AMD的Rylong7000系列处理器主要由两部分组成，上述芯片必须是采用6nm工艺技术的I/O通道芯片，实际尺寸与以前的12nm工艺Zen3没有太大差异，包括基于RNA2架构的核心显示器、DDR5内存、PCIe5.0支持等。我们需要添加许多新的功能。接下来的两个是基于TSMC5nm工艺的计算核心，也就是CPU的计算部分，之前说最多可以达到16个核32个线程，似乎没有增加新的核心。AMD表示，得益于更先进的TSMC5nm制程技术，Rylong7000处理器的单线程性能比Zen3提升了15%以上，多线程提升了30%，频率可达到5.5GHz，预计秋季正式亮相。有了新一代显卡，大家应该能够有更好的更换时间。