您的位置：知道爆料馆>地区>广东>高智能，以及激光会旗下会员展（LEAP Expo）-慕尼黑展（ronica South China）第二天热不减，继续~物互联网的下一次爆发是什么？除了汽车和工业电子技术，随着近几年的积累和升级，物联网也在逐步完善和成熟。特别是“新基础设施”为物联网的发展奠定了坚实的基础，而“内外双循环”所释放的需求则成为物联网应用的沃土。然而，许多小伙伴仍然有疑问。物联网的应用是不是太去中心化了，就不是“气味”了？下一次爆炸会是什么？针对这一问题，小米Mu与ST微电子技术专家在展位上标记IoT&Connectivity进行了深入交流。事实上，虽然物联网热潮在过去几年里有所减弱，但扬声器、盒子、智能插座等产品版图已经不复存在，但从出货量来看，如智能照明/照明行业出货量仍然巨大，但利润并没有以前那么大，竞争也很激烈。虽然工业/工业物联网设备的数量很少，但对稳定可靠性的需求正在稳步增长。专家还表示，物联网底层芯片技术制造商并没有停止迭代更新的步伐，例如意法半导体的BlueNRG-LP超低功耗BLE SoC的演示。其先进的射频功能，最多可支持128个多连接，一般可实现60个节点网络，非常强大，可满足工厂空调智能控制、智能家居多设备控制等场景。
在其他工业物联网应用场景中，可以支持几公里外的远距离低功耗通信，特别是远程矿井基本上没有移动通信信号，而像LoRa这样的远距离低功耗通信协议非常有用。ST展示的STM32WL无线系列SoC支持LoRa、（G）FSK、（G）MSK和BPS等多种调制模式，为LPWAN和IoT开发提供最佳的超低功耗性能。ST也是最近热门开源智能家居链接新标准Matter协议的积极推动者之一，通过STM32产品组合支持Matter协议，并与产业链合作伙伴合作，确保消费者在Matter落地后尽早体验到更具互操作性和安全性的物联网设备连接。
与此同时，5G、4GLPWA和LTE-A等蜂窝标准物联网应用的不断渗透，全球知名的M2M模块和解决方案供应商CIMCOM提供了5G、LTE-A、C-VZ、eMTC（CAT-M1）、 NB-loT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA+、CDMA1xRTT/EV-D0、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信，包括智能家庭和智能水等典型应用。展示了各种技术平台的模块和解决方案，例如GNSS卫星定位。
除了通信协议技术的进步外，物联网应用进入人们生活的节奏也离不开小传感器的帮助。作为物联网前端数据采集器，传感技术的发展趋势主要集中在集成化、小型化和低功耗方面。在集成方面，除了横向多传感器集成外，越来越多的传感器企业已经开始进行垂直集成来构建完整的系统，甚至可能扩展到软件，甚至通过云和AI技术进行更完整的数据处理。因此，创新的传感器及相关的模块和系统解决方案也是许多本土厂商关注的焦点。例如西马联合测控带来了一系列三轴压电加速度计、温度振动传感器、高温压电加速度计、压阻压力传感器、高端红外温度传感器等。
该公司还展示了核心产品矩阵，包括压力，红外线，流量，气体，速度和温度。据展位负责人介绍，他们还可以为客户提供传感器算法、物联网平台设计等服务，真正覆盖芯片设计、封装测试、模块校准、解决方案设计、边缘计算等全方位功能。它实现了多链路，实现了自主创新和自主控制。
Alifu电子展示的磁控传感器等广泛应用于智能家居、白色家电等众多物联网场景设备，具有产品限限、产品计数、定位（模拟输出）、产品有无判别、缺口检测等多种优点，适用于恶劣环境，如灵敏度高、可调范围好、绝缘性能好、密封结构等，并通过RoHS/REACH认证。我们已获得FDA，UL，CCC，CE等认证。
MCU是物联网处理的核心，如果没有MCU的发展，物联网就不会取得今天的成功。如今，大量的微控制器将各种功能模块和接口集成到单个芯片中，以满足不同的处理和安全要求，并进入了智能家居、智能工业等物联网应用的众多领域。例如，对于智能家居物联网，宝来半导体展示了APM32工业物联网通用MCU、双模低功耗蓝牙5.2芯片等，拥有一个完美的生态系统，提供了灵活、方便、易用、丰富多样的软硬件开发工具。
Smart Microelectronics还在现场展示了具有无线连接功能的MM32W系列MCU。虽然每个产品的外围配置不尽相同，但内置的低功耗蓝牙通信模块更适合物联网的多样化场景应用，当然也包括众多消费电子产品。
在大数据时代的物联网设备和应用中，另一个不可忽视的重要设备就是内存。东县半导体公司发布了重型存储产品和设计解决方案。特别是从个人便携式智能设备、智能家庭/办公室、网关WiFi6路由器到5G CPE、Drive Blogger、车载人机交互、车载信息娱乐系统，各种各样而令人眼花缭乱，存储无处不在。事实上，随着低功耗智能传感器、创新的连接技术和惊人的用例的出现，物联网正在变得非常热门。Shaomu期待着物联网的未来，以及一个更清晰、透明的蓝图，为物联网技术构建的智能、互联、无处不在的技术生活。第三代半导体产业的展示带动了国内半导体产业的崛起，作为全球半导体产业新的战略竞争高地，第三代半导体非常受欢迎，而粤港澳大湾区作为中国工业制造业的聚集地，半导体产业起步较早，发展较快。在第三代半导体产业链布局上也具有独特的先发优势。在本次慕尼黑华南电子展上，我们可以看到第三代半导体产业链的众多参与者，包括IC设计、晶圆制造、封装测试等业务，形成展会又一大“硬核”亮点。例如，Renergy Semiconductor来自恩智浦半导体双极功率器件业务线，今年是独立运营的第七个年头，经过七年的发展，已经扩展到相对完整的功率器件类别，包括硅、功率二极管、碳化硅器件、IGBT和保护器件，并在展会上展示了..。第六代碳化硅二极管和碳化硅MOSFET产品系列，以国际最新技术为基础，新系列产品包括IGBT、TVS/ESD等。
作为第三代半导体材料碳化硅器件的制造及应用解决方案供应商，泰科展示了涵盖650V-3300V（1A-100A）等规格的SiC产品，包括TO220、TO220全包、TO220内部绝缘、TO247-2L、TO247-3L、TO252、TO263、DFN8*8、DFN5*6、SOD-123FL、SMA、我们可以提供层压和高温封装，如SMD。我们可以根据客户的需要提供其他包装。
中国资源微电子还积极布局第三代半导体，据展位负责人介绍，目前中国资源微正在采用IDM模式的半导体产业链，涵盖设计、制造、密封等各个环节。1200V和650V工业SiC肖特基二极管系列产品已经发布并实现批量生产，其SiC二极管主要应用于服务器电源、充电桩、太阳能、UPS、通信应用，依靠CR Micro专有生产线。
自成立以来，米普森半导体一直致力于开发和推广第三代半导体材料SiC，是国内最早研发和推广SiC产品的企业之一，使硅和SiC形成双键，为客户提供更稳定的选择。据展台负责人介绍，目前公司的SiC产品在PD快充、照明电源、光伏逆变器、服务器电源等领域已经成熟。
展会上，杨洁科技还展示了第三代半导体产品及技术，为汽车电子、工控、5G通信、清洁能源等热点领域提供全方位解决方案，聚焦新能源卡车，推出IGBT模块、MOSFET、SiC等新产品。
作为上海市“专业新”企业和国家级专业新“小巨人”企业，数码半导体将展出下一代绝缘驱动产品SiLM5992、SiLM5932、SiLM5350，驱动速度快，驱动能力强，非常适合驱动第三代功率半导体器件。
从社会角度来看，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体已成为帮助社会节能减排、实现“碳中和”目标的重要发展方向，慕尼黑华南电子展还举办了国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛，与会者将在这里举行一次会议。对新型功率器件的技术发展、宽带间隙器件的发展特点以及新型功率器件的应用等进行了深入的分析和探讨。它为观众带来了一场工业盛宴。